精密機器を扱うセイコーホールディングス(8050)は、子会社であるセイコーインスツル（以下「SII」）が、日本政策投資銀行（以下「DBJ」）と、平成27年5月12日付けにて締結した「半導体事業の新会社設立に関する基本合意書」に基づき、SIIの半導体事業を両社の共同出資による半導体事業の新会社へ移管すること、並びに、その後2年経過時点以降にSIIが保有する新会社株式の一部をさらにDBJに譲渡するオプション等を含む契約を締結したと発表。
新会社は、製造能力拡大・開発機能強化を図りながら、M&Aやアライアンス等を含めた業界再編を成長戦略の中核として推進し、半導体業界においてグローバル・プレゼンス向上を図る。